上海贝岭光通讯专用SOC产品介绍
发表时间:2023-10-24浏览次数:1694

近年来,伴随着5G、大数据、物联网、智能电网等新一代信息技术的迅猛发展,光通讯技术进入升级换代阶段。数据流量的暴涨对通信网络的带宽、时延、传输速率、传输容量、传输距离等方面提出了更高的要求,推动光通讯技术创新发展,光通讯产品不断升级创新。

为更好服务和推动中国芯的应用和创新,上海贝岭围绕光通讯领域布局系列芯片,用以满足不同应用场景的光模块产品需求。公司布局的系列SoC产品涵盖了从接入、传输到数据中心不同速率、不同传输距离等光模块的产品应用。

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上海贝岭围绕光通讯应用的产品布局

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上海贝岭光通讯专用SOC系列产品




专用SOC系列产品特色


满足MSA多源协议、具有特色功能设计的I2C模块

I2C作为产品与系统通信的重要接口,功能及其可靠性极其重要;系列优化的设计、严格的异常测试,使得产品在主流厂商和平台通过可靠验证。

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图1封装类型

5V tolerance IO 设计的需求与实现

通用的IO口设计,一般情况下CMOS IO的结构如下:

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为满足光模块产品的对于缓启动的需求,上海贝岭光通信SoC系列产品采用5V tolerant IO的结构,确保通过金属pad接入系统的信号,在上电瞬间不会对系统造成干扰。

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产品监控诊断(DDM)的资源需求与实现

上海贝岭光通信SoC系列产品具有特色的外设资源,用于实现产品应用中数字诊断功能的需求。

例如SFF-8472多源协议对于下面参数监测的实现:

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上海贝岭光通信SoC系列产品集成电源电压、温度采样电路用于工作电压、温度的实时监测;多通道高精度ADC、DAC电路用于对外部发射、接受光功率的采样、激光器的偏置等。同时,这些特殊模拟外设,通过设计和测试环节的措施,确保了参数的精度和一致性。

生产便利性和固件升级的实现

内置固化I2C bootloader 支持通过I2C方式的固件写入;支持开放协议,使得生产更加便利和灵活。

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高集成度、小尺寸封装的实现

上海贝岭光通信SoC系列产品将应用所需的众多数字、模拟外设集成到单颗芯片;与此同时提供系列小尺寸的封装形式;对于PCB空间有限的光模块产品具有显著的优势。

高性能、高可靠性的需求保障

凭借公司35年来在集成电路行业的电路设计的技术积累和质量体系管理经验,发挥公司在数模混合、特别是模拟电路设计的特长;在电路设计、工艺选择、封装、测试等多个环节采用众多措施,确保产品性能与可靠性。





产品选型


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产品资料


链接:

https://pan.baidu.com/s/1xgPPmb5OcDfyjMuhhrmuPA?pwd=BMCU

提取码:BMCU



工具及支持


IDE & 编译器:

支持 Keil for ARM, GCC


Debug: 

J-LINK, ST-LINK


Demo & Sample:

BL32F32X2系列DemoKit/BL32F128X2系列DemoKit

通过销售/代理商申请


I2C Bootloader tools:

开放协议和参考设计

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